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硅胶、硅橡胶、导热硅胶、铝基板、陶瓷基板导热系数测定仪

所属分类：导热系数仪（系列）

产品概述：本仪器主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体电绝缘材料、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、陶瓷基板、其他铝基片、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。

TMDRL-III热流法导热系数测试仪,热阻测试仪

（2021升级型）

一、概论：
     主要用于测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。 仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-2015（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2017（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。

   TMDRL-III热流法导热系数仪全部按到ASTM D5470-2017标准要求设计、制造。该产品我公司已积累了十多年生产制造、用户实践的经验，使产品性能不断完善与成熟。采用伺服电机控制精准自动加压，自动测厚装置，并连计算机实现全自动控制。仪器采用6点温度梯度检测，提高了测试精度。 测试头内测试杆周围增加了防护热装置（对试样进行热防护），减小了环境温度对测试的影响。可检测不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。采用新技术冷端温度自动补偿 ,不再需加冰水补偿装置。采用新技术冷端温度自动补偿 ,不再需加冰水补偿装置。

  用户可根据占地实际选用标准型及小型机型（同性能），节约实验室空间。
    广泛应用在高等院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料导热分析检测。

二、主要技术参数：
     1、试样大小：Φ30mm或20x20mm（标准配置）,其它尺寸可定制。
     2、试样厚度： 0.001～50mm（标准配置)，典型厚度：0.02～20mm。
     3、热极控温范围：室温～100℃（标准配置）,控温精度0.01℃。可根据用户要求生产：室温～300℃,室温～500℃。
     4、冷极控温范围：0～99.00℃,控温精度0.01℃（配有高精度，大容量低温水槽）。
     5、导热系数测试范围：0.01～50W/m.k,  0.1～300W/m.k,电脑软件自动切换量程。
     6、热阻测试范围：0.05～0.000005m2.K/W。
     7、压力测量范围：0～1000N,采用伺服电机控制，可精准设置保压的压力值，控制精度1N。
     8、测厚测量范围：0～50.00mm，精度0.1um。自动测厚。

      9、试样数量 ： 1块（薄膜多片）。
     10、测试精度：优于3%。
     11、实验方式：试样不同压力下热阻测试、材料导热系数测试、接触热阻测试、老化可靠性测试,材料压缩性能测试、试样间接触热阻测试。

     12、计算机全自动测试，并实现数据打印输出。

     13、电源： 220V/50Hz；500W。

三、典型测试材料：

     1、金属材料、不锈钢。 

     2、导热硅脂。    

     3、导热硅胶垫。 

     4、导热工程塑料。

     5、导热胶带(样品很薄很黏，难以制作规则的单个样品，一边用透明塑料另外一边用纸固定) 。

     6、铝基板、覆铜板 。   

     7、石英玻璃、复合陶瓷。 

     8、泡沫铜、石墨纸、石墨片等新型材料。

四、成套性

    1、主机一台,

    2、分析软件一套（中、英文版）

    3、HX-1005精密低温恒温水槽一台（控温精度0.01℃）

    4、联想电脑一台（用户可自选）

    5、标样二块

    6、随机配件一套（脂、膏状、粉状测试盒,取样方便的片状成型冲压模具各一套)。

五、外形尺寸、重量

    1、主机： 标准落地机型：（长×宽×高） 550×450×1550mm,  净重： 100Kg   

                    小型台式机型：（长×宽×高   500×400×780mm,   净重：  60Kg    

     2、精密低温恒温水槽：   （长×宽×高） 300×350×530mm , 净重：  35Kg 

TMDRL-II型

一、概述： 
    本仪器主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体电绝缘材料、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、其他铝基片、陶瓷基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。

仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB5598-2015（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2017（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。

二、主要技术参数：

1、试样大小：≤Φ30mm

2、试样厚度：0.02～20mm

3、热极控温范围：室温～299.99℃ ,控温精度0.01℃。  

4、冷极控温范围：0～99.00℃,控温精度0.01℃。

5、导热系数测试范围：0.01～50W/m*k, 0.1～300W/m*k
6、热阻测试范围：0.05～0.000005m2*K/W

7、测试精度：优于3%。

8、试样可在真空状态下试验，确保测试环境及精度，真空度0.1MPa。

9、实验方式：a.材料导热系数测试。b、接触热阻测试。

10、计算机全自动测试，并实现数据打印输出。

TMDRL-III-P型（真空型）

一、概述：

本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。

仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）：GB5598-2015（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2017（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。

仪器特点：带自动加压，自动测厚装置，并连计算机实现全自动控制。仪器采用6点温度梯度检测，提高了测试精度。可检测不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。

广泛应用在高等院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料导热分析检测。

二、主要技术参数：
     1、试样大小：≤Φ30mm

2、试样厚度：0.02～20mm

3、热极控温范围：室温～299.99℃,控温精度0.01℃。 

4、冷极控温范围：0～99.00℃,控温精度0.01℃。

5、导热系数测试范围：0.01～50W/m*k, 0.1～300W/m*k
6、热阻测试范围：0.05～0.000005m2*K/W

7、压力测量范围：0～1000N

8、位移测量范围：0～50.00mm

9、测试精度：优于3%。

10、试样可在真空状态下试验，确保测试环境及精度，真空度0.1MPa。

11、实验方式：a、试样不同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测试、老化可靠性测          试。

12、计算机全自动测试，并实现数据打印输出。